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金屬鍍層厚度分析儀

簡要描述:

金屬鍍層厚度分析儀是專門用來測試線路板行業的金鎳鍍層厚度的,其精QUE度可做到0.001μm,鍍層檢測,最多鍍層檢測可達5層,精度及穩定性高,同點重復測試的穩定性可做到5%以內。

更新時間:2023-04-24

品牌ISP/韓國價格區間20萬-50萬
產地類別進口應用領域環保,化工,電子

金屬鍍層厚度分析儀產品概述:

產品類型:能量色散X熒光光譜分析設備

產品名稱:鍍層厚度測試儀

型    號:iEDX-150WT

生 產 商:韓國ISP公司

亞太地區戰略合作伙伴:廣州鴻熙電子科技有限公司

金屬鍍層厚度分析儀產品圖片:


產品優勢及特征:

(一)產品優勢

1. 鍍層檢測,最多鍍層檢測可達5層,精度及穩定性高(見以下產品特征詳述)。

2. 平臺尺寸:620*525mm,樣品移動距離可達220*220*10mm。(固定臺可選)

3. 激光定位和自動多點測量功能。

  • 可檢測固體、粉末狀態材料。

  • 運行及維護成本低、無易損易耗品,對使用環境相對要求低。

  • 可進行未知標樣掃描、無標樣定性,半定量分析。

  • 操作簡單、易學易懂、精zhun無損、高品質、高性能、高穩定性,快速出檢測結果。

  • 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

  • 軟件*升級。

  • 無損檢測,一次性購買標樣可重復使用。

  • 使用安心無憂,售后服務響應時間24H以內,提供完方位保姆式服務。

  • 可以遠程操作,解決客戶使用中的后顧之憂。

  • 可進行RoHS檢測(選配功能),測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬,測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

(二)產品特征

  • 高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)。

  • 計算機 / MCA(多通道分析儀)。

2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換器)。

  • Multi Ray. 運用基本參數(FP)軟件,通過簡單的三步進行無標樣標定,使用基礎參數計算方法,對樣品進行精que的鍍層厚度分析。

可以增加RoHS檢測功能。

  • MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析。

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1。

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2。

線性模式進行薄鍍層厚度測量。

相對(比)模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497。

多鍍層厚度同時測量。

  • 測試能力(基本配置:PIN探測器+0.3準直器)。

當化金厚度在2u〞-5u〞時,測量時間為40S。

準確度規格 ±5%。

精Q度規格<5%(COV變動率)。

當化金厚度 >5u〞時,測量時間為40S。

準確度規格 ±5%。

精Q度規格<5%(COV變動率)。

當化銀厚度在5u〞-15u〞時,測量時間為40S。

準確度規格 ±8%。

精Q度規格<7%(COV變動率)。

測化錫時,測量時間為40S。

準確度規格 ±8%。

精Q度規格<6% (COV變動率)。

準確度公式:準確度百分比=(測試10次的平均值-真值)/真值*100%。

精Q度COV公式: (S/10次平均值)*100%。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統。

完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數,趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等。

自動移動平臺,用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產品配置及技術指標說明:

金鎳厚測試儀(膜厚儀)

u 測量原理:能量色散X射線分析

u 樣品類型:固體/粉末

u X射線光管:50KV,1mA

u過濾器:5過濾器自動轉換

u檢測系統:Pin探測器(可選SDD)

u能量分辨率:159eV(SDD:125eV)

u檢測元素范圍:Al (13) ~ U(92)

u準直器孔徑:0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可選)

u應用程序語言:韓/英/中

u分析方法:FP/校準曲線,吸收,熒光

u儀器尺寸:840*613*385mm

u樣品移動距離:220*220*10 mm(自動臺)


X射線管:高穩定性X光光管,使用壽命(工作時間>18,000小時)

微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口, 陽極焦斑尺寸75um,油絕緣,氣冷式,輻射安全電子管屏蔽。

50kV,1mA。高壓和電流設定為應用程序提供Z佳性能。

探測器:SDD 探測器(可選Si-Pin)。

能量分辨率:125±5eV(Si-Pin:159±5eV)。

濾光片/可選。

初級濾光片:Al濾光片,自動切換。

7個準直器:客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )。

平臺:軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。

激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤。

軟件控制程序進行持續性自動測量。

樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

分析譜線:

- 2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換)。

- 基點改正(基線本底校正)。

- 密度校正。

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示。

視頻系統:高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統

- 觀察范圍:3mm x 3mm。

- 放大倍數:40X。

- 照明方法:上照式。

- 軟件控制取得高真圖像。

計算機、打印機(贈送)

- 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標。

- 含Win 7/Win 10系統。

- Multi-Ray鍍層分析軟件。

注:設備需要配備穩壓器,需另計。

金鎳厚測試儀  iEDX-150WT

金鎳厚測試儀(膜厚儀)

工作條件

●工作溫度:15-30℃

●電源:AC: 110/220VAC 50-60Hz

●相對濕度:<70%,無結露

●功率:150W + 550W






 

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